主要用途:
减薄机主要用于高速减少非金属和金属的硬脆材料薄精密零件,包括蓝宝石衬里、硅、陶瓷片、光学玻璃、水晶、其他半导体材料等。
立式减薄机主要特点:
1、吸盘可根据客户的工艺要求分为电磁吸盘和真空吸盘,吸盘大小可根据客户要求量身定做,直径为320-600毫米。
2、车轮主轴使用精密的高速旋转主轴,驱动方式可以根据不同频率控制速度的工艺要求,根据PLC控制系统支持的驱动模式,适当地更改3000-8000转速。
3、四轮输送模式分为三个部分,可以轻松设置有效的减重方案,提高变薄后的精度和表面效果。
4、大剑方式不改变砂轮和吸盘,对厚度不同的工件只能用大刀连续工作一次,不必每次都用大刀。
5、该机采用高精度螺丝及导轨组件。驱动方法是伺服驱动。根据不同材料的工件和工艺要求,可以根据PLC控制的驱动模式相应地更改螺杆的速度。也就是说,砂轮的进给率、速度为0.001-5mm/min可调,控制进给精度由高分辨率光栅检测。
6、该机采用高级台湾品牌PLC和触摸屏,自动化程度高,实现人机对话,操作简单明了。
7、设备检测磨削扭矩,自动调整工件磨削速度,防止工作磨削过程中因压力过大而变形和损坏,并自动补偿砂轮磨损厚度尺寸。直径150晶片厚度减少到0.08毫米,也不会破裂。另外,平行度和平面度可以控制在0.002mm范围内。
8、轻薄、高效,LED蓝宝石衬里每分钟研磨速度最多可减少48微米。硅每分钟的研磨速度最多可减少250微米。
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