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减薄机

抛光机

CMP

贴蜡/清洗/刷洗

固体蜡贴片机

本机是一款高精度桌上型贴片机,采用手动涂蜡&放片方式,具有加热和冷却功能,自动压片,蜡层均匀。可升级真空贴片功能,先抽真空再热压冷却,贴片效果更佳。

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液体蜡贴片机

本机是一款半自动液体蜡贴片机,采用手动上方式,自动完成滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序,采用气囊压片,贴蜡效果好,精度高,适用于各种半导体衬底材料抛光前的贴片。

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晶片刷洗机

本机是一款全自动晶片刷洗机,全程封闭环境采用机械手自动操作,具备刷洗甩干功能,适用于各种半导体衬底材料抛光后的刷洗,可有效减少晶片表面颗粒污染。

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CMP后清洗机

该系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备,有单工位、转位式、连线式等不同结构,以适用不同应用场景,其中连线式设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面积小,湿进干出,适用于各类CMP后晶圆的清洗。

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