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在这里看看最近都发生了什么新鲜事吧。

新闻动态

Semicon China 2020 特思迪邀您共襄盛举

262020.06

迟来的美好,是为了更精彩的相遇,春天的Semicon China第一次在夏天举办,在确保安全的前提下,我们没有停下脚步,防控为先,工作不停!虽然隔着口罩,虽然未到把酒言欢之时,如果您想了解我们的产品或者聊聊行业动态,欢迎移步E2135展台,为您准备了防护物资及消暑饮品!我们等您!

2020.06.26 查看更多>>

化合物半导体如何成为新基建之基石:SiC

252020.06

SiC是由硅和碳组成的化合物半导体材料,在热、化学、机械方面都非常稳定。C 原子和Si 原子不同的结合方式使SiC 拥有多种晶格结构,如4H、6H、3C 等等。4H-SiC 因为其较高的载流子迁移率,能够提供较高的电流密度,常被用来做功率器件。

2020.06.25 查看更多>>

化合物半导体如何成为新基建之基石:InP

252020.06

中国的InP晶体行业发展起步较晚,由于技术和品牌等方面的缺陷,一直没有形成被市场广泛接受的自主品牌。因此目前国内市场仍由发达国家的技术和产品主导。随着5G发展,中国芯片产业自主安全可控迫在眉睫,有望快速推进InP等芯片材料国产替代进程。

2020.06.25 查看更多>>

化合物半导体如何成为新基建之基石:GaN

252020.06

氮化镓材料由于禁带宽度达到3.4eV,与SIC、金刚石等半导体材料一起,被誉为第三代半导体材料,也称为宽禁带半导体。由于氮化镓具有禁带宽度大、击穿电场高、饱和电子速度大、热导率高、介电常数小、化学性质稳定和抗辐射能力强等优点,成为高温、高频、大功率微波器件的首选材料之一,具有作为电力电子器件和射频器件的先天优势。

2020.06.25 查看更多>>

智芯研报-新基建系列 | 化合物半导体如何成为新基建之基石:GaAs

252020.06

自3月4日我国政府指出要加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度以来,“新基建”成为经济大热词。“新基建”覆盖5G基建、特高压、城际高铁和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网七大领域,完全可以用硬核科技四个字来概括,而处于最上游的半导体业又将如何厉兵秣马?

2020.06.25 查看更多>>

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