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化合物半导体衬底

半导体器件

先进封装

MEMS

特思迪以丰富的先进封装工艺经验配合先进的设备制程技术,可提供FlipChip、Bumping、TSV、SIP等先进封装制程晶圆减薄、CMP、CMP后清洗、EMC研磨、EMC抛平、EMC刻槽设备和工艺解决方案。

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