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减薄机

抛光机

CMP

贴蜡/清洗/刷洗

TSP-380

本机是一款操作简单的桌上型单面抛光设备,可搭配铜盘、锡盘、玻璃盘、不锈钢盘等,配合不同类型的抛光液,适用于各种半导体材料的研磨抛光,满足科研院校、企业的研发及小批量生产需求。

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TSP-400/450

该系列设备是落地式的高精度单面抛光设备,可搭配铜盘、锡盘、玻璃盘、不锈钢盘等,配合不同类型的抛光液,适用于各种半导体材料的高精密抛光。

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TSP-810/910/1270

该系列设备是高精度四轴单面抛光设备,可选配铜盘、锡盘、不锈钢盘等,适用于多种半导体材料的高精密抛光,满足大批量产业化需求。

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TAP-400/600

该系列设备是两轴高精密单面抛光设备,抛光头可自转、可摆动,可实现高压力、高转速抛光,可以单片抛光,也可以多片抛光,满足各种材料的高精密抛光要求。

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