POLI-400L

POLI-400L是4&6英寸小型化学机械抛光机,采用手动装片方式,气囊薄膜柔性加压,可配置摩擦力&温度终点监控系统,用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛。

联系我们

产品特点

  • 功能齐全

    具备气囊背压功能,抛光盘内置冷却系统,可选配摆臂式修整器和摩擦力&温度检测终点监控功能

  • 操作简便

    PC控制系统,触摸屏控制,手动装片,一键式自动完成CMP抛光加工

  • 兼容性好

    3路独立供液管路,便捷更换式抛光盘,可更换4、6英寸抛头,兼容不同尺寸、类型的晶圆

  • 占地面积小

    尽量减少洁净间的占地面积

性能参数

项目/型号 POLI-400L
最大晶圆尺寸 6英寸
抛光盘尺寸 Ø406mm(16inch)
抛光盘转速 30~200 RPM
抛光头转速 30~200 RPM
Wafer压力 70~500g/cm2 气囊柔性加压
往复式修整系统 可升级摆臂式修整系统
摩擦力&温度监测系统 可选配,可增选EPD功能
供液系统方式 蠕动泵,独立3路通道

欢迎关注公众号