贴片机_硅片减薄机_碳化硅减薄_碳化硅抛光-北京特思迪-北京特思迪_减薄机_CMP抛光机_晶圆研磨机_研磨抛光机_半导体设备-北京特思迪

Information center

资讯中心

在这里看看最近都发生了什么新鲜事吧。

: 特思迪7月活动集锦
012023.08
2023.08.01 查看更多>>

: SEMICON China 2023收官，跨界全球共筑半导体产业未来
032023.07
2023.07.03 查看更多>>

: 2023中关村论坛盛大启幕！6大项目 18亿签约顺义
012023.06
特思迪助力半导体产业加速跑
2023.06.01 查看更多>>

: 如何把握机遇凝聚向前听行业大咖纵论“芯”思路助力中国“芯”！
262023.05
2023.05.26 查看更多>>

: 小饭局Pro线上会议即将召开特思迪精彩主题演讲同步上线
232023.05
2023.05.23 查看更多>>

: 新形势新视野新格局！碳基半导体论坛CarbonSemi 2023圆满落幕
192023.05
2023.05.19 查看更多>>

: 特思迪赋能共赢产业未来｜2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛落下帷幕
082023.05
2023.05.08 查看更多>>

: 特思迪共话发展新机遇｜SEMI化合物半导体材料技术论坛圆满落幕
082023.05
2023.05.08 查看更多>>

首页上一页 1 2 3 4 5 下一页末页

联系方式

86-10-6477 8430

地址：北京市顺义区杜杨北街3号院6号楼 101300

邮箱：sales@tsd-semicon.com

北京特思迪半导体设备有限公司

京ICP备20025328号-1

京公网安备 11011302005732号