这骄阳似火的7月，带着产品设备展示和可靠的系统解决方案，特思迪圆满地完成了四场活动。

只为让你近距离了解新产品、新工艺、系统性解决方案，为广大客户提供更好的服务。活动虽已落幕，精彩却不打烊，让我们一起重温现场盛况，一起来盘点一下“精彩时刻”吧！

中国电子材料产业创新发展（唐山）大会（07.05 - 07.07）

以新材料为主题的“中国电子材料产业创新发展（唐山）大会”如期召开。本次大会主题为“探索材料新动力，智创未来新发展”。此次会议有700人齐聚唐山，大会分为半导体材料、磁性材料、新能源材料、先进陶瓷材料、电磁防护材料、压电晶体材料等主题分论坛。

作为半导体衬底领域的设备供应商，特思迪可以提供半导体衬底材料的减薄、研磨、抛光贴蜡、刷洗设备和工艺解决方案。

活动现场，特思迪全方位地为到场来宾展示最新的设备产品及系统解决方案，获得众多了粉丝和与会嘉宾的青睐。并与行业同行共同探讨新材料、新技术发展趋势，共同助力推动电子新材料产业高质量发展。

第十九届全国晶体生长与材料学术会议（07.14 - 07.17）

第十九届全国晶体生长与材料学术会议在天津召开，本次会议由中国硅酸盐学会晶体生长与材料分会和中国硅酸盐学会主办。本次会议共设立10个分会，涵盖光学晶体、半导体晶体、新概念晶体和有机晶体等功能晶体材料以及其相应晶体生长技术。

特思迪作为半导体行业中一员，积极参加会议。此次天津会议，特思迪也毫无例外展示出了看家本领。展示出了减薄机、抛光机等多种机型。最新的产品、最专业的技术和最贴心的服务，浓缩在这短短的三天时间里全部呈现给客户，让大家对特思迪有了更深入的了解。

未来特思迪将围绕用户需求设计生产优质产品，以全新的理念、创新的精神服务于国内外用户，共同推进中国晶体事业的发展。

“宽禁带半导体技术创新与发展趋势”活动（07.15）

本次活动是由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟携手中关村产业技术联盟联合会，共同举办。此次主题活动可谓是小而精，特思迪被活动方邀请作为企业家代表进行发言。

本次发言人为特思迪半导体工艺部部长孙占帅，带来的主题为《6-8英寸碳化硅磨抛工艺 》，首先介绍了加工方式和抛光工艺相关的指标，随后着重介绍了SiC衬底磨抛工艺流程，主要分为双抛工艺和研削工艺两种，又将两种工艺DMP和CMP后的精度数据进行对比。

关于SiC衬底抛光工艺，孙部长根据数据最后得出个人结论，认为6英寸SiC衬底产业化应用，双抛工艺优于研削工艺。最后，又为嘉宾介绍了SiC衬底应用及发展前景。专业又全面的演讲结束，与会嘉宾都表示受益匪浅。

第十七届中国半导体行业协会半导体分立器件年会（07.19-07.21）

本次大会是全国新型半导体功率器件及应用领域一次重要的学术、技术交流活动。为期3天的大会汇集了60多场邀请报告与口头报告，来自高校、研究院所、半导体企业的专家代表，从材料、设备、设计、生产到封装的全产业链环节，介绍了二极管、MOSFET、IGBT、SiC、GaN等半导体分立器件的最新技术进展及发展趋势。

特思迪展台可谓热闹非凡，吸引众多行业客户前来展台现场驻足交流。深入半导体分离器件年会，与先进的半导体技术面对面。

在半导体器件领域，特思迪可以提供各种半导体器件的减薄、研磨、抛光、贴蜡设备和工艺解决方案。

此次展会不仅全面展示了特思迪丰富的化合物半导体工艺经验，还能通过与产业链上下游交流并深入思考，如何提升产品质量，更新生产工艺，加速产业的发展与创新。

2023年，特思迪持续扎根功率半导体行业，持续优化效率及质量，为中国功率半导体产业高端化、国际化发展贡献力量。