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协同创新 共谋发展 共话产业未来

作者:特思迪半导体    时间:2023-10-27    阅读量:1340

近年来半导体材料已成为支撑国家信息化建设、推动经济社会发展和保障国家安全的关键基础材料。受内外部环境的影响,半导体行业平均每隔3-5年会经历一轮周期。

从2022年下半年开始,在中美对抗及供需错配的影响下,半导体材料行业进入下行周期,但是行业的发展是随着市场变化而不断创新迭代的,每一轮技术变革都会为行业发展带来新的机遇。

                                          协同创新 共谋发展

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金秋十月,丹桂飘香,为抓住机遇,储备势能,10月15日至18日,中国半导体材料产业发展(德州)峰会在山东省德州市隆重举行。

本次大会以“协同创新 共谋发展”为主题,邀请了半导体材料领域知名院士,专家教授、头部企业等就我国半导体材料技术,产业发展等热点问题积极开展广泛交流和研讨。作为本次峰会的参与方,特思迪积极参与并展示了最新的减薄、抛光、CMP设备产品,在展会期间,特思迪与众多客户进行了广泛的交流和洽谈。

                                          深入交流 合作共赢

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本次峰会是中国半导体材料产业发展的重要盛会,为行业内企业和专家提供了一个交流合作的平台。

特思迪展位号为20号,在与客户的亲切互动中,特思迪展示了自身的技术实力和产品优势,得到了客户的高度赞赏和认可。

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                                          引领技术 助力发展

特思迪深耕半导体材料超精密平面研磨、抛光技术,设备已经过多次迭代升级,精度高、稳定性好,为半导体衬底材料、晶圆制造、分立器件、先进封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备的高新技术企业,多次承担国家级、省级重大课题研究,并荣获国家高新技术企业认定。

公司拥有自主知识产权专利申请及授权100余项,主要产品核心部件均已国产化,目前已实现化合物半导体专用减薄、抛光设备的规模化量产。

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在未来,特思迪将继续致力于产品研发以及技术创新,以更平、更薄、更可靠为技术导向,为行业提供更具竞争力的产品和解决方案,将继续与行业伙伴们紧密合作,共同助力半导体行业的高速发展。

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