碳化硅上车面临以下挑战：

1. 成本：碳化硅材料的制造成本较高，因此将其应用于汽车上可能会增加整车成本。

2. 可靠性：碳化硅材料在高温和高压等恶劣环境下具有较高的稳定性和耐用性，但其可靠性和长期使用性能仍需要进一步验证。

3. 制造难度：碳化硅材料的制造和加工技术相对成熟的金属和塑料材料更加复杂，需要更高的技术水平和专业设备。

4. 供应链：目前碳化硅材料的供应链相对较为薄弱，无法满足大规模应用的需求。

5. 产业规模：与传统材料相比，碳化硅材料的产业规模相对较小，市场竞争力相对较弱。

6. 效率和性能：虽然碳化硅材料具有优异的热导性、电导性和耐高温性能，但在实际应用中，其效率和性能与其他材料仍有差距，需要进一步提升。

7. 安全性：碳化硅材料的安全性和环境友好性仍需要评估和验证，以确保其在汽车上的应用不会产生不良影响。

在半导体减薄抛光工艺上，碳化硅具有以下挑战：

1. 高硬度：碳化硅具有很高的硬度，使得其难以加工和减薄抛光。常规的减薄抛光方法往往无法有效去除碳化硅表面的杂质和缺陷。

2. 高热导率：碳化硅具有很高的热导率，导致在减薄抛光过程中产生的热量很难散发，容易导致局部过热和热应力集中，从而引起材料的裂纹和损伤。

3. 脆性：碳化硅是一种脆性材料，容易发生剥离、破碎和断裂。在减薄抛光过程中，需要注意控制减薄抛光力度和减薄抛光速度，以避免材料的损伤。

4. 表面形貌控制：碳化硅的表面形貌对器件性能有很大影响，但由于其高硬度和脆性，很难实现高精度的表面加工和控制。

5. 减薄抛光液的选择：碳化硅对减薄抛光液的选择较为敏感，不同的减薄抛光液对其减薄抛光效果和表面质量有较大影响。因此，在减薄抛光过程中需要选择合适的减薄抛光液，并且进行良好的润湿和冷却。

综上所述，碳化硅在半导体减薄抛光工艺上具有硬度高、热导率高、脆性大、表面形貌难以控制等挑战，需要采用合适的工艺和方法来解决。