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如何把握机遇 凝聚向前 听行业大咖纵论“芯”思路助力中国“芯”!

作者:    时间:2023-05-26    阅读量:1982


凝聚行业力量  洞见产业绿洲



春末夏初,5月23-24日,由雅时国际商讯主办、CHIP China晶芯研讨会&化合物半导体先进技术及应用大会承办的“2023年半导体先进技术创新发展和机遇”在苏州成功举行。本次大会汇聚了来自60+智囊团、70+参展商、300+参会企业的业内人士,现场启动思维碰撞,“零距离对话”半导体产业前沿技术发展趋势。



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当今世界,最具影响力的战略先导性技术,非半导体科技莫属。半导体科技亦是国家综合科技实力的重要标志,在信息技术、通讯技术、人工智能、电动汽车、新能源等领域发展尤为关键,支撑着国家的核心竞争力,足以影响社会经济发展。

在「十四五」规划中,第三代半导体、集成电路先进制造与封装工艺、MEMS特色工艺和先进存储技术等成为重中之重的发展战略。


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会议主要围绕着“硅基半导体制造与封装”和“化合物半导体先进技术及应用”这两个主题展开。会议包括两个专题,分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”的形式同步进行。


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现场发表多轮精彩主题演讲,分享最新技术、实际案例分析。多家知名企业展示先进设备,吸引数千名业界精英到场共享交流盛宴,很多话题得到了与会嘉宾、专家和业界学者之间的热烈讨论,为半导体产业发展贡献更多“芯”思路。


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北京特思迪半导体在本次大会中布置了展台,并展示了其领先的半导体减薄和抛光设备,吸引了大量客户前来咨询。


客户就自己关心的问题例如设备的适用场景、加工效果等与现场工作人员进行深入的交流,工作人员也为客户分享了公司技术的优势以及在半导体产业方面的发展思路,客户给予了高度认可。


与此同期,特思迪参加了5月25日行家说三代半在上海举办“2023汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会”。


通过参加会议和搭建展台的机会,公司始终以科技创新作为引领企业发展的第一动力。与此同时,也促进了特思迪与其他参会企业之间的商务合作和信息交流,对于推进半导体产业的发展有非常积极的作用。


未来,公司还将继续加强与客户的沟通和合作,不断提高其产品技术和服务的质量和水平,为客户的发展做出更大的贡献,助力中国“芯”!




北京特思迪半导体设备有限公司

北京市顺义区杜杨北街3号 101399

Tel:+86-10-6477 8430

www.tsd-semicon.com

mail:sales@tsd-semicon.com

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