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展会邀请函|特思迪与您相约2023中国半导体制造供应链国产化发展大会

作者:    时间:2023-04-04    阅读量:2079

2023年4月7-9日,“2023中国半导体制造供应链国产化发展大会”将在深圳举办。特思迪诚邀您莅临1B106-1展位参观、交流及业务洽谈。



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北京特思迪半导体设备有限公司

展位号:1B106-1


屏幕截图 2023-04-04 220151.png



产品介绍

Introduction





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全自动减薄机(TFG-3200)

TFG-3200是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削设备,设备配置自动厚度测量和补偿系统,通过驱动减薄砂轮高速旋转,自动研削晶圆至目标精度,工作台可定制,兼顾多尺寸晶圆,设备应用广泛。


全自动系:全自动上下片,干进干出的全自动研削系统

功能全面:自动厚度测量多段研削程序超负载等待

兼容性好:可磨削各类半导体材料兼容6&8 inch晶圆减薄

配置丰富:双轴研削单元三工作台加工


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双面抛光机TDP-1200

双面抛光机分为双面机械抛光和双面化学机械抛光两种,分别代表双面抛光的粗加工和精加工。主要用于晶圆的表面抛光,操作简单,搭配不同的夹具、抛光垫、抛光液可以实现不同材料、不同尺寸、不同厚度的晶圆抛光。


高刚性、高压力

加压方式:气囊加压方式,比例阀精确控制压力

加工方式:双面加工

恒温系统:抛光盘温度控制系统

工艺优化:独特的抛光盘面型控制工艺

上盘上下方式 : 采用4组排列的LM 导轨


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全自动CMP抛光机TPC-2110

全自动CMP抛光机是一款针对薄膜(介质层)的全自动抛光设备,操作便捷,兼容性强,通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容,采用自动化装片方式,机械手自动取放片,同时搭配双面PVA滚刷进行在线刷洗功能,实现干进干出,用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛。


加压方式:外气囊加压、纳米级去除

驱动形式:抛光压头自转&摆动驱动系统

全自动系统:全自动上下片,干进干出

兼容性好:兼容4/6/8 inch晶圆

恒温系统:配置红外测温系统,保证抛光盘温度恒定

清洗单元:双面PVA刷自动双面刷洗干燥

控制系统:PC程序、摩擦力&温度监测系统


展馆分布图

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惊喜大放送

为了感谢长期以来关心、支持我们事业发展的合作伙伴,我们准备了丰厚礼品。为您准备了华为耳机、小米音箱等。欢迎您现场与我们交流访谈,特思迪期待您的莅临。





北京特思迪半导体设备有限公司

北京市顺义区杜杨北街3号 101399

Tel:+86-10-6477 8430

www.tsd-semicon.com

mail:sales@tsd-semicon.com


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