TSP-400/450晶片研磨机厂家价格-工艺方案-北京特思迪半导体设备有限公司

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TSP-400/450晶片研磨机

TSP-400/450晶片研磨机系列设备是落地式的高精度单面抛光设备，可搭配铜盘、锡盘、玻璃盘、不锈钢盘等，配合不同类型的抛光液，适用于各种半导体材料的高精密抛光。

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产品特点

铸铁机身，设备稳定性高
可配置硬轨液压车刀系统
抛光盘温度监控功能
抛光头具有自转和摆动动能

性能参数

规格/型号	TSP-400	TSP-450
抛光盘规格	400mm	450mm
陶瓷盘规格	139mm	159mm
抛光头数量	2	2
抛光盘转速范围	0~90 RPM	0~90 RPM
抛光头转速范围	0~60RPM	0~60RPM
设备尺寸	1350X1000X2100 mm	1350X1000X2100 mm
设备重量	1180kg	1180kg
硬轨液压车刀系统	可选配	可选配
耐腐蚀涂层	可选配	可选配

联系方式

86-10-6477 8430

地址：北京市顺义区顺强路1号 101300

邮箱：sales@tsd-semicon.com

传真：86-10-6477 8420

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