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TSP-400/450晶片研磨机
TSP-400/450晶片研磨机系列设备是落地式的高精度单面抛光设备,可搭配铜盘、锡盘、玻璃盘、不锈钢盘等,配合不同类型的抛光液,适用于各种半导体材料的高精密抛光。
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产品特点
铸铁机身,设备稳定性高
可配置硬轨液压车刀系统
抛光盘温度监控功能
抛光头具有自转和摆动动能
性能参数
规格/型号
TSP-400
TSP-450
抛光盘规格
400mm
450mm
陶瓷盘规格
139mm
159mm
抛光头数量
2
2
抛光盘转速范围
0~90 RPM
0~90 RPM
抛光头转速范围
0~60RPM
0~60RPM
设备尺寸
1350X1000X2100 mm
1350X1000X2100 mm
设备重量
1180kg
1180kg
硬轨液压车刀系统
可选配
可选配
耐腐蚀涂层
可选配
可选配
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