自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待
双轴研削单元,平移式工作台,可兼容抛平工艺
人工取放片 干进湿出
可磨削各类半导体材料 适应2-12英寸晶圆减薄
项目 | IVG-2035 | IVG-3035 |
最大晶圆尺寸 | 8 英寸 | 12 英寸 |
砂轮规格 | Ø203(OD)mm | Ø303(OD)mm |
砂轮轴功率 | 6.0 KW | 9.5 KW |
砂轮轴转速范围 | 0~6000 RPM | 0~4000 RPM |
工作台转速 | 0~400 RPM | 0~260 RPM |
Z轴进给速度 | 0.1~1000 um /sec | 0.1~1000 um /sec |
厚度在线测量重复精度 | ±0.001 mm | ±0.001 mm |
厚度在线测量范围(OMM) | 0-4800um | 0-4800um |
NCG非接触实时测厚系统 | 可选配 | 可选配 |