近年来，随着美国对国内芯片的打压，外资芯片公司收缩中国业务，面对着“芯片短缺”的情况，再加上在新形势下，汽车、电子产品、5G等行业的发展，数字化转型对芯片需求不断上升。在此情况下，国内积极发展芯片制造业，一批相关企业投入资金从事芯片研究，晶圆研磨机也迎来了发展机遇，但市场也对其提出了一些要求。

在芯片制作过程中，需要通过双面研磨、单面研磨、蚀刻等方式，对晶片的厚度进行调整，同时也需要对其进行抛光，使其表面成为镜面。在传统情况下，由于研磨机所采用的材料和工艺，会导致很多研磨无法完成，特别是在当前对芯片体积需求越来越小的情况下，有些需求甚至达到了2纳米，晶圆研磨机也需要不断突破。

在晶圆制作的环节中，由于制备工艺流程比较复杂，加工工序多而长，且必须严格控制每道工序的加工质量，才能获得满足集成电路工艺技术要求、质量合格的硅单晶抛光片。而在这些过程中，许多自动设备和固定器起到了较好的作用，这也是控制精度的关键。同时为降低晶圆在搬运过程中翘起的风险，一般情况下会对晶圆的背面也进行研磨，使得其边缘形成凸环。受限于研磨技术的缘故，在传统情况下获得的厚度为个别数值的晶圆，无法满足工艺对不同厚度晶圆的需求。

在此情况下，居于半导体制造过程中高纯度、高精度、高质量的创新材料是急需的，为满足其生产的要求，打造符合市场需求的晶圆研磨机是值得行业探索的。居于这一目标国内不少企业开始探索工艺升级和设备改善，在半导体企业中，北京特思迪半导体设备有限公司以以更平、更薄、更快为技术导向，重点解决针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的减薄、抛光、CMP的问题，为促进我国半导体行业发展贡献力量。