近十年来，我国综合国力得到大幅提升，很多行业都已处于国际前列。但是在半导体芯片基础行业我们还是与发达国有着一定差距。近几年我国奋力追赶，已经有不少优秀的全自主半导体加工设备出现，今天我们一起看下其中的一款抛光机‍。

1.技术难点

我们首先来了解一下抛光的难点。半导体行业工件抛光设备通常是高精密平面处理设备，在市面上平面抛光研磨设备有很多种型号但是能做到既能保证精度又能研磨超薄工件材质的设备是很少见的，而且能提高上效率的工件也是很难做到。

2.技术特点

加工技术的限制，用来加工精密工件的抛光盘表面不可能平整，上下表面不可能平行。即使抛光盘平整上下表面平行，由于工件本身表面不平整平行再加上装配技术，抛光机‍抛光盘固定之后也不可能水平再加上固定抛光盘的其他工件由于加工和装配的缺陷导致抛光盘不可能水平、平行。

3、优势

目前的抛光研磨机构在加工过程中不能很好地对加工工件进行位置变换以适应不平整的抛光盘，使加工工件很好地贴合抛光盘表面的形状。使半导体芯片加工的需要高精密的加工设备以及另外其他行业的加工要求逐步变高，不得不用到研磨抛光机‍的设备。

虽然这款抛光机十分优秀，但我们的半导体设备在整体上还是与国外有一定差距的。特别是光刻机等设备，我们依旧任重而道远。国产半导体设备崛起的前路很坎坷，但是一定是很光明的。