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甬城之约 碳“芯”之行

作者:    时间:2024-04-26    阅读量:102

4月25-26日

第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi 2024)于宁波香格里拉酒店盛大召开。


CarbonSemi 2024正式起航!

 

本次论坛以“探索碳基半导体产业化应用”为主题,探寻后摩尔时代芯机遇,碳基半导体从材料体系突围。

不管是以碳纳米管、石墨烯为代表的碳纳米材料,还是石墨、金刚石、碳化硅等先进碳材料及其复合材料在芯片领域具有极大潜力,也越来越得到国内外的重视,但如何从实验室走到产业化,碳基半导体是否会比硅基半导体通过技术升级创新更有优势,关键装备与工艺如何创新匹配产业发展需求一系列问题都急需解决。

论坛力邀来自全国各地500余位国际知名院士专家、重点科研单位科研专家和企业界精英,共谋碳基材料高端应用发展思路,力促碳基电子产业健康快速发展。

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技术驱动  市场领先

企业只有更好地适应新时代的市场变化,加速产品研发,才能保持与市场的同步发展。北京特思迪半导体公司作为本次会议参展企业之一,在会议现场为大家展示了金刚石抛光机,该设备具有兼容性好、气缸加压、恒温系统等产品特点。与此同时,特思迪的减薄、抛光、CMP的系统解决方案,也吸引了众多参会者的目光。特思迪半导体与业界专家、学者和企业家共同探讨行业发展趋势和未来发展方向。

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携手创新 共筑未来

CarbonSemi2024,我们见证了碳基半导体材料与器件产业的蓬勃发展和潜力,未来特思迪将与同行参与者,携手合作,以创新驱动发展,以技术先市场,共同开启碳基半导体产业化的新篇章,为构建更加智能的未来贡献力量。


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