2023年11月1-2日，由太仓市科学技术局主办，雅时国际商讯承办的“2023化合物半导体先进技术及应用大会”在太仓隆重开幕。

齐聚太仓  共促发展

本次大会汇聚了化合物半导体业界代表领袖和专家，共同探讨和分享最新的技术发展和应用前景。大会还邀请了500余位专家、参展商、参会企业、参会听众，齐聚一堂推动产学研政合作，满足产业发展的不同需求，加速化合物半导体产业腾飞。

北京特思迪半导体应邀参会并设有展台，CEO刘泳沣作为嘉宾出席会议并发表主题演讲：《先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造》。

先进抛光  助力量产

刘总在发言中提到：在化合物半导体碳化硅衬底及器件的加工制造流程中，磨抛是至关重要的部分，通过对磨抛工艺的合理化选择，可以将碳化硅晶圆加工到理想的厚度、面型及表面质量。他以先进磨抛技术的应用为切入点，介绍了磨抛技术在6-8英寸高品质碳化硅衬底及器件领域的磨抛工艺解决方案。

他讲到，当前市场主流产品为6英寸碳化硅，但国内多家企业已经发布了8英寸。此外，国外Wolfspeed也已小批量生产8英寸碳化硅，8英寸碳化硅在未来会是一个主流的产品。对于碳化硅衬底的发展趋势，刘总也给出了自己的思考，8英寸碳化硅作为未来的一个主流产品需要提前开发相关磨抛工艺，还需要搭配新的切割技术，如激光剥离，可以更好的提高出片率，降低成本。

目前，特思迪积极探索8英寸SiC衬底的磨抛加工工艺，力求通过先进抛光技术，助力量产型大尺寸碳化硅制造。

在展台上，特思迪展示了其先进的磨抛工艺，展台吸引了大量的观众，大家对特思迪产品表现出极大的兴趣和热情。特思迪的营销团队也在现场与观众和客户进行了热烈的交流。他们耐心解答了观众对于产品技术和公司发展的各种问题，同时也积极收集了客户对于产品的反馈和建议。这种开放、互动的交流方式，不仅增进了特思迪与客户的联系，也使公司更好地了解了市场需求和行业动态。

行业齐聚，共创商机。本次大会为期二天，来自全国各地专家学者和企业代表共同探讨化合物半导体的前沿技术和市场应用。作为一家专注于半导体磨抛设备领域的公司，特思迪一直以“引领半导体技术进步，助力客户发展”为使命，致力于“成为全球技术领先的半导体设备制造企业”。通过不懈的努力和创新，特思迪公司已经取得了多项重要的科研成果。特思迪在未来将继续为行业带来更多的创新和突破，先进抛光技术将为大尺寸碳化硅的制造提供强有力的支持，助力化合物半导体行业的发展。