1.确保平整度：半导体芯片制程中的减薄抛光工艺主要目的是将芯片表面的不均匀性进行修整，使其表面变得平整。由于制程过程中可能会出现一些不均匀的因素，需要多次进行减薄抛光来达到所需的平整度。

2. 提高精度：半导体芯片制程对于精度要求非常高，尤其是在芯片的光刻工艺中。通过多次减薄抛光，可以逐步提高芯片表面的平整度和精度，确保芯片的最终性能达到设计要求。

3. 去除残留物：在半导体芯片制程中，可能会产生一些残留物，如氧化物、金属杂质等。这些残留物可能会影响芯片的电性能和可靠性。通过多次减薄抛光，可以逐步去除这些残留物，保证芯片的质量和可靠性。

4. 保护芯片结构：半导体芯片的制程中，可能会涉及到多层结构的制备，如多层金属线路。在减薄抛光过程中，需要反复进行磨削和抛光，以保护芯片的结构不受损害。多次减薄抛光可以逐步去除不平整的层，使芯片结构更加均匀和可靠。

半导体芯片制程中的减薄抛光工艺需要重复多次主要是为了达到以下几个目的：

5.厚度控制：减薄抛光工艺可以控制芯片的厚度，通过多次的减薄抛光过程，可以逐渐将芯片厚度控制到所需的尺寸范围内。

6.表面平整度：减薄抛光工艺可以消除芯片表面的凹凸不平，使芯片表面变得平整，这对于后续的工艺步骤和器件性能有重要影响。

7.质量控制：重复多次的减薄抛光工艺可以帮助发现可能存在的缺陷或污染物，通过反复检查和清洁，确保芯片的质量符合要求。

8.光学特性：减薄抛光工艺可以改善芯片的光学特性，如反射率和透光率等，提高芯片的光学性能。

总的来说，重复多次减薄抛光工艺可以有效地控制芯片的尺寸、表面平整度和质量，从而提高芯片的性能和可靠性。半导体芯片制程中的减薄抛光工艺需要重复多次，主要是为了确保芯片表面的平整度、提高精度、去除残留物和保护芯片结构，以保证最终产品的性能和可靠性。