中国6-8英寸半导体减薄设备的应用主要涉及半导体制造和集成电路行业。半导体减薄设备是一种用于减小半导体器件厚度的专用设备，广泛应用于半导体工艺的后段制造过程中。

首先，在半导体制造过程中，减薄设备用于减小硅片的厚度。硅片是制造集成电路的基础材料，减薄硅片可以提高器件的性能和可靠性。通过减薄设备，可以精确控制硅片的厚度，以满足不同器件的要求。

其次，减薄设备在集成电路行业中也发挥着重要作用。集成电路是现代电子产品的核心组成部分，而半导体芯片是集成电路的基础。在芯片制造过程中，减薄设备用于减小芯片的厚度，以便更好地嵌入到电子产品中。

此外，减薄设备还可用于其他领域，例如光电子器件和太阳能电池等。在光电子器件制造中，减薄设备用于减小光电子器件的厚度，以提高其传输效率和性能。在太阳能电池制造中，减薄设备则用于减小太阳能电池片的厚度，以提高光吸收和转换效率。

总的来说，中国的6-8英寸半导体减薄设备广泛应用于半导体制造和集成电路行业，以及光电子器件和太阳能电池等领域。这些设备在提高器件性能和可靠性，以及推动新能源技术发展方面发挥着重要作用。