人间四月，草长莺飞。由武汉东湖新技术开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、九峰山实验室、光谷集成电路创新平台联盟共同主办的“首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业发展大会”于4月19-21日在武汉成功召开。

本届论坛以“攀峰聚智 芯动未来”为主题，举办了5大主题平行论坛，超70+场次主题报告分享，500+企业代表出席，可谓大咖云集，星光璀璨。

其中，5大主题平行论坛分别聚焦化合物半导体关键材料与制备工艺、半导体核心装备及零部件、EDA工具与生态链、光电子器件及集成技术等几大重点方向。特思迪CEO刘泳沣应邀出席半导体核心装备及零部件平行论坛，并做《抛光技术在化合物半导体制造的应用》主题演讲。

刘总首先进行了抛光工艺和设备的相关介绍，他指出磨抛工艺主要分为减薄、抛光、CMP等，按照加工方式分为双面抛光、单面抛光。在衬底材料抛光中，SiC衬底市场量产线尺寸主流产品为6英寸，国内多家企业发布8英寸。目前特思迪在国内碳化硅衬底市场拥有多家客户，可提供整套的解决方案。

随后又介绍了介质层CMP抛光、晶圆减薄后抛光，在这两种抛光中所遇到的问题以及特思迪能够提供的解决方案。最后，刘总提出特思迪的目标是成为全球技术领先的半导体设备制造企业，目前发展迅速，愿与所有合作伙伴一路同行，共赢未来。

本次特思迪展台吸引了来自全国各地的行业专家、客户前来参展，会展中驻足询问的新老朋友络绎不绝。会议期间不少新老朋友如约而至，对半导体平面加工设备领域的设备产品进行了深入的探讨，还有不少国外客户，也都来到我司展台与我们热情交流。

值得一提的是，本届论坛还设置了主题展览、交流晚宴、商务考察等，线上+线下丰富的活动形式，助力对接资源，洽谈合作，推动创新体系和生态完善，促进化合物半导体产业链发展。

展会虽然结束，但精彩依旧持续。特思迪还将受邀参加SEMICON China 2023上海半导体展，06月29日-07月01日，期待与新老客户再一次相遇，中国上海我们不见不散！

北京特思迪半导体设备有限公司

北京市顺义区杜杨北街3号 101399

Tel:+86-10-6477 8430

www.tsd-semicon.com

mail:sales@tsd-semicon.com