晶圆减薄机是半导体制造工艺流程中必不可少的工具，通常是从晶圆没有电路结构的一面进行减薄。在晶圆减薄或切割之前，需要在晶圆具有电路结构的一面贴膜保护该电路结构。而且晶片消薄过程中不能损坏，否则前面几百道工序将前功尽弃，因此对于超精密晶圆减薄机的技术要求非常高。

而特思迪全自动减薄机则可以完美达到这一要求，它是一种以全自动的方式对半导体晶圆进行薄化处理工艺的磨削设备，设备能长期稳定地进行高效率，高精度以及低损伤的半导体晶圆的薄化加工。

设备配有彩色触摸面板，人机交互界面，采用流程化防呆防错设计，设备实时工作状态一目了然，实现制成的自动化。在磨削过程中，厚度测量仪对晶圆厚度进行实时监测，有效减小单片晶圆内的厚度误差和晶圆之间的厚度误差，有助于提高超薄磨胶加工品质的稳定性。并且采用晶圆机械手取片，带有自动对中、清洗、干燥功能，可实现盒到盒、干进干出的全自动减薄抛光研削加工。

特思迪是一家拥有研磨加工技术的综合魔力加工设备厂家，其半导体相关设备业务有减薄机，抛光机，CMP等等，在业界拥有很高的市场份额。始终致力于运用自身的平面加工技术不断创新，为客户和市场提供性能优越、高生产效率、高性价比的设备解决方案。