在日常加工生产过程里，时常会面临需要将原本厚重材质的物品切分成薄片的情况发生，这种情况下如何掌握切割的角度与力量就尤为重要，一旦稍微出现偏差，动辄就会导致材质本身受到损坏，影响后续的正常使用，减薄机作为一种用于切割的材质，其主要优势体现在以下三个方面。

一、注重芯片的研发

减薄机对作为设备核心的芯片提出了更高要求，促使芯片向高密度、高性能和轻薄化方向发展，降低芯片封装厚度也成为半导体行业亟待解决的难题，所以芯片加工过程中的晶圆减薄抛光工艺变得尤为重要。晶圆加工工艺中的减薄抛光不仅能降低每层电路的厚度，而且平坦的表面可为后续工艺步骤如光刻提供良好的基础，从而提高产品良率。

二、适用范围广泛

随着对超精密加工机械的精度要求越来越高，特别是半导体材料加工设备等领域应用的精密运动机构对构件间的连接形式提出更高要求，减薄机以其无机械摩擦、无间隙、刚性强、稳定性高，弹性变形可逆等优点被广泛应用。既可以解决传统调整机构可靠性低、结构复杂的技术问题，又可较好地实现晶片加工工艺的要求。

三、对切割对象损害较小

对减薄机设备而言，不论是采用哪一种原理设计的机型，因为是对硬脆的半导体材料实现机械的去除作用，设备主轴系统、进给系统，要求有相当高的静态刚度和动态刚度。如今对减薄后的晶片表面质量要求越来越高，除了降低工艺过程中晶片的破碎风险之外，晶片表面的损伤层要求越来越小。

减薄机透过采取合适的切割力度，成功完成对被切割对象的切割过程，较大程度上保留住了材质的正常使用。对于那些平时较少接触到切割操作的人员而言，也能够比较快地掌握这一机械的使用方法，继而顺利完成对物品进行切割的系列活动。