TSC-100/300S/200L CMP后清洗机

该系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备,有单工位、转位式、连线式等不同结构,以适用不同应用场景,其中连线式设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面积小,湿进干出,适用于各类CMP后晶圆的清洗。

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产品特点

  • 功能齐全

    功能齐全

    系列设备均配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能

  • 操作简便

    操作简便

    PLC系统,触摸屏控制,一键式自动完成刷洗清洗加工,其中连线式设备配有全自动上下片系统,cassette to cassette使用更加方便

  • 兼容性好

    兼容性好

    通过更换夹具,可兼容4-12英寸晶圆

  • 占地面积小

    占地面积小

    尽量减少洁净间的占地面积

性能参数

规格/型号 TSC-100 TSC-300S TSC-200L
工艺 单面刷洗 双面刷洗 双面刷洗
清洗工位 单腔单工位 单腔单工位 连线式6工位
上下片 手动 手动 全自动
机械手 双臂机械手
晶圆尺寸 4-6 inch 4-12 inch 6-8 inch
漂洗(预清洗) DIW冲洗 DIW冲洗 DIW冲洗
刷洗机构 1个PVA刷,单面刷洗 2个PVA刷,双面刷洗 2个PVA刷,双面刷洗
兆声清洗 可选 可选 可选
氮气吹干
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