本机是一款全自动晶片刷洗机,全程封闭环境采用机械手自动操作,具备刷洗甩干功能,适用于各种半导体衬底材料抛光后的刷洗,可有效减少晶片表面颗粒污染。
具备刷洗甩干功能,全程封闭环境机械手操作,风险小,避免二次污染
PLC触摸屏控制,机械手自动完成cassette to cassette的全自动晶片刷洗工作
可兼容2、4、6英寸晶片
尽量减少洁净间的占地面积