半自动双轴减薄机
IVG-2035/3035
半自动双轴减薄机适用于2-12英寸晶圆及特殊规格材料的研削,采用手动装片方式,操作简单、功能丰富,单、双轴加工可选用,双轴使用时,产品粗磨后自动移动至精磨位置研削,配置自动测厚和补偿系统提升设备研削精度。工作台可根据客户需求定制,性能优异,应用广泛。
  • 最大晶圆尺寸

    8英寸

  • 砂轮规格

    Ø203(OD)mm

  • 砂轮轴功率

    6.0 kw

  • Features
    产品特点
    操作灵活
    人工取放片 干进湿出
    功能全面
    自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待
    兼容性好
    可磨削各类半导体材料 适应2-12英寸晶圆减薄
    配置丰富
    双轴研削单元 平移式工作台 可兼容抛平工艺
    产品咨询
    以客户服务为中心,您的需求就是我们服务的方向,期待与您建立联系!