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半自动双轴减薄机
IVG-2035/3035
半自动双轴减薄机适用于2-12英寸晶圆及特殊规格材料的研削，采用手动装片方式，操作简单、功能丰富，单、双轴加工可选用，双轴使用时，产品粗磨后自动移动至精磨位置研削，配置自动测厚和补偿系统提升设备研削精度。工作台可根据客户需求定制，性能优异，应用广泛。
IVG-2035
IVG-3035
最大晶圆尺寸
8英寸
砂轮规格
Ø203(OD)mm
砂轮轴功率
6.0 kw
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Features
产品特点
操作灵活
人工取放片 干进湿出
功能全面
自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待
兼容性好
可磨削各类半导体材料 适应2-12英寸晶圆减薄
配置丰富
双轴研削单元 平移式工作台 可兼容抛平工艺
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