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全自动减薄机
TFG-2200/3200 series
该设备是适用于6/8英寸晶圆研削的双主轴三工位全自动减薄机，搭配高精度主轴，配置机械手上下片，集成自动对中、传送定位、清洗干燥功能，实现干进干出的全自动运行。设备具有自动测厚、多段研削、超负载等待等功能，加工精度高。
TFG-2210
TFG-3200
最大晶圆尺寸
8英寸
砂轮规格
Ø203(OD)mm
砂轮轴功率
7.5 kw
工作台数量
3个
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Features
产品特点
功能全面
自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待
兼容性好
可磨削各类半导体材料 兼容6/8英寸晶圆减薄
配置丰富
高刚性气浮轴 双轴研削单元 三工作台加工
全自动系统
全自动上下片 干进干出的全自动研削系统
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