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全自动单轴减薄机
IVG-2040/3040
全自动单轴减薄机适用于4-12英寸晶圆的研削，配置机械手上下片，并集成自动对中、清洗、干燥功能，配置自动厚度测量和补偿系统，可实现晶圆盒到盒、干进干出的全自动研削加工。
IVG-2040
IVG-3040
最大晶圆尺寸
8英寸
砂轮规格
Ø203(OD)mm
砂轮轴功率
6.0 kw
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Features
产品特点
全自动系统
全自动上下片 干进干出的全自动研削系统
功能全面
自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待
兼容性好
可磨削各类半导体材料 适应4-12英寸晶圆减薄
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