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半自动晶圆刷洗机
TSC-100/300S
该系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备，单工位单腔设计。该系列设备可集成PVA刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干等功能，集成度高，适用于各类半导体晶圆的CMP后清洗。
TSC-100
TSC-300s
工艺
单面刷洗
清洗工位
单腔单工位
上下片
手动
晶圆尺寸
2-6英寸
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Features
产品特点
兼容性好
2-12英寸 适用于多种材料的CMP后清洗
清洗工艺
预清洗/刷洗/漂洗/兆声/吹干/甩干
刷子类型
PVA 刷 单/双面刷洗
PLC控制系统
触摸屏操作
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