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半自动液体蜡贴片机
TLB-360S/485S
该系列设备是半自动液体蜡贴片机，采用手动上片、手动取放搬运陶瓷盘方式，自动完成滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序，采用气囊压片，贴蜡效果好，精度高，适用于各种半导体衬底材料抛光前的贴片。
TLB-360S
TLB-485S
晶圆尺寸
2-6英寸
陶瓷盘规格
OD360 mm
压片装置
气囊+气缸二段压片
产品咨询
Features
产品特点
功能全面
气囊压片 贴蜡精度高
贴蜡工艺
滴蜡-甩蜡-烘烤-贴片-加压-冷却
操作简便
滴蜡、甩蜡、烘烤、压片均为自动作
配置丰富
配置冷水机 提升贴蜡效率
兼容性好
可适配360/485mm陶瓷盘 可在程序中切换
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