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化学机械抛光机
TMP-200S/300S
该系列设备是适用于薄膜（介质层）的CMP抛光设备，包括氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光。采用多分区气囊加压方式，可实现纳米级精密去除，配置半自动上下片系统，可根据需求选配摩擦力、电涡流、在线红外检测等EPD功能。
TMP-200S
TMP-300S
晶圆尺寸
6/8英寸
晶圆气囊压力
70-700 g/cm²
抛光盘直径
OD530 mm
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Features
产品特点
加压方式
气囊加压
驱动形式
抛光压头自转&摆动驱动系统
加工便捷
可配置半自动loading上下片系统
兼容性好
兼容6-12英寸晶圆
恒温控制
抛光盘温度控制系统
控制系统
PC控制系统
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