贴片机（Surface Mount Machine, SMT）和固晶机（Die Bonding Machine）是电子制造领域两种不同功能的设备，主要区别体现在应用场景、技术原理和核心功能上：

1. 核心功能与用途

贴片机

功能：将表面贴装元器件（SMD，如电阻、电容、芯片等）精准贴放到印刷电路板（PCB）的焊盘上。

应用场景：普通电子产品组装（如手机、电脑主板）、消费电子、工业控制板等常规SMT生产线。

固晶机

功能：将裸芯片（Die）精确固定在基板（如LED基板、PCB、晶圆载具）上，通常用于芯片级封装（CSP、BGA）或半导体制造。

应用场景：LED封装、半导体晶圆测试、IC封装、高精度电子元件（如摄像头模组、传感器）生产。

2. 工作原理与技术差异

3. 设备结构差异

贴片机

多轴联动机械臂，配备多个供料器（Feeder）。

适合批量处理小型SMD元件。

固晶机

高刚性平台，支持微米级位移控制。

可能集成温控系统（如恒温平台）或真空腔体（防止污染）。

4. 典型应用案例

贴片机：生产手机主板的电阻电容、物联网设备的SMT模块。

固晶机：

LED行业中将LED芯片固定在支架上（如COB封装）。

半导体行业中将芯片固定在测试治具上进行老化测试。

摄像头模组中将CMOS芯片绑定到PCB上。

5. 选择依据

选贴片机：需大批量贴装标准SMD元件，追求生产效率。

选固晶机：需处理精密芯片（如BGA、QFN）或特殊封装（如MEMS、光电子器件）。

总结

贴片机是电子制造业的基础设备，面向标准化SMT流程；而固晶机是高精度封装领域的专用设备，服务于芯片级精密组装。两者在精度、功能和适用场景上有明显区分。