特思迪减薄机有多个型号，各自具有不同的特点，以下介绍两种典型型号及其特点：

1. ‌全自动减薄机TFG-2200/3200‌：

   • ‌适用范围‌：这款设备适用于6/8英寸晶圆研削。
   • ‌设备配置‌：采用双主轴三工位设计，搭配高精度主轴，并配置了机械手上下片，实现了高度自动化。
   • ‌功能特点‌：集成自动对中、传送定位、清洗干燥功能，实现干进干出的全自动运行。同时，设备具有自动测厚、多段研削、超负载等待等功能，加工精度高‌。

   • 

      

2. ‌其他型号（包括半自动或全自动减薄机）‌：

   • ‌高精度‌：采用优良的研削技术和精密的控制系统，确保研削过程的高精度和一致性。厚度在线测量重复精度可达±0.001mm，满足高精度加工需求‌。
   • ‌全自动化‌：配备全自动上、下片系统，实现晶圆从取片到加工完成的全自动化流程，大幅提高了生产效率并减少了人工操作的误差‌。
   • ‌兼容性好‌：可磨削各类半导体材料，并适应不同尺寸的晶圆减薄，如2-12英寸晶圆，显示出良好的兼容性和灵活性‌。
   • ‌功能全面‌：除了基本的研削功能外，还具备自动厚度测量、多段研削程序、超负载等待等多种功能，可根据不同工艺需求进行灵活设置和调整‌。

特思迪减薄机以其高精度、全自动化、良好的兼容性和全面的功能特点，在半导体及精密制造行业中赢得了广泛的认可和应用。