SEMICON China
是全球最大规模半导体年度盛会
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了解全球产业格局、前沿技术与市场走势
分享全球业界领袖智慧和视野
特思迪也将带来最新减薄抛光技术及工艺
期待与您见面
精彩盛会将至
最新展品 先睹为快
01 展品介绍
半自动单轴减薄机
半自动单轴减薄机是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削设备,采用手动装片方式,配置自动厚度测量和补偿系统,可自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化,应用广泛。
CMP抛光机
CMP抛光机TMP-150S是4&6英寸小型化学机械抛光机,采用半自动装片方式,气囊薄膜柔性加压,可用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛。
02 参展指南
我们在这里
N2-2327
温馨提示
防疫措施
根据最新防控要求,所有人员(包括服务商)进馆前必须出示绿色随申码且体温不超过37. 3摄氏度(无须核酸检测报告)。14天内途径或来自中高风险地区人员不得入场。
参展时间天气预告
3月17-19日
注意气候温差,届时有阴雨天气,注意保暖,携带雨具,或点击阅读全文链接完成客户预登记,领取全自动雨伞一把。
唤上老朋友,结交新朋友
SEMICON China 2021
3月17-19日@上海新国际博览中心
与你不见不散