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关于特思迪
About TSD
Who is
TSD
特思迪是谁
专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售
北京特思迪半导体设备有限公司是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。以“引领半导体技术进步，助力客户发展”为使命，致力于成为全球技术领先的半导体设备制造企业。
What Can We Do
我们可以做什么
可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备
特思迪以更平、更薄、更可靠为技术导向，深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术，形成了技术领先，性能优越，工艺稳定的核心技术优势，可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。
Polisher
CMP
Grinder
抛光
CMP
减薄
History
发展历程
2024
B+轮融资&深耕发展
荣获国家专精特新"小巨人"，中国(潜在)独角兽企业
成功发布8
英
寸碳化硅衬底研磨抛光整线设备、8寸碳化硅晶圆减薄机
成立廊坊分公司
完成B+轮融资
2023
B轮融资&设立分公司
获评北京市专精特新中小企业，北京市知识产权试点单位，博士后科研工作站认定
成功发布TFG系列全自动减薄机、TPC系列全自动化学机械抛光机，TSC系列晶圆刷洗机及TGP系列金刚石抛光机
设立无锡、深圳分公司
完成B轮融资
2022
战略融资&公司迁入新址
完成深圳哈勃战略投资；安芯
、
洪泰
A轮
投资
成功发布
TDL、TDP 系列双面研磨、抛光设备
具备提供碳化硅衬底研磨抛光整线设备能力
成立朗途实验室、砺晶实验室
公司迁入科创芯园壹号
2021
加速设备研发&全面拓展业务
荣获国家高新技术企业认定
成功发布
TAP系列单面抛光设备，丰富产品线
满足多样化市场需求
2020
加速设备研发&全面拓展业务
特思迪半导体公司成立，
聚焦半导体行业
成功发布
TSP 系列单面拋光机
、
IVG系列减薄机
2014-2020
技术积累&构建产品体系
自主研发，经过6年积累，形成减薄、抛光、CMP三大主营产品体系
Brand Culture
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