Information center

资讯中心

在这里看看最近都发生了什么新鲜事吧。

2023中关村论坛盛大启幕!6大项目 18亿签约顺义

作者:    时间:2023-06-01    阅读量:1787

前言:绿色低碳发展、万物智能互联成为全球共识,第三代半导体是推动新能源汽车、智能电网、先进制造、移动通信、新型显示等产业创新发展的新引擎,支撑国家“双碳”目标实现和数字化、网络化、智能化融合发展需求。

 

由科技部、国家发展改革委、工业和信息化部、国务院国资委、中国科学院、中国工程院、中国科协、北京市政府共同主办,主题为“开放合作·共享未来”的2023中关村论坛,于25日在北京隆重开幕。



开幕式上,国家主席习近平向2023中关村论坛致贺信。习近平强调,北京要充分发挥教育、科技、人才优势,协同推进科技创新和制度创新,持续推进中关村先行先试改革,进一步加快世界领先科技园区建设,在前沿技术创新、高精尖产业发展方面奋力走在前列



2023年5月28日下午,作为中关村论坛非常重要的平行论坛,北京(国际)第三代半导体创新发展论坛在中关村国家自主创新示范区展示中心举行。北京市顺义区委副书记、区长崔小浩作了《北京第三代半导体产业发展推介》报告,同期会上举行了项目签约仪式。北京市顺义区人民政府与北京特思迪半导体设备有限公司、北京铭镓半导体有限公司6家企业在会上进行一系列项目签约,总投资额近18亿元,北京特思迪半导体位列其中。



此次签约标志着顺义区第三代半导体产业已瞄准从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局,产业集群效应初步显现,将为北京推进国际科技创新中心建设提供有力支撑。论坛还发布2022第三代半导体产业发展白皮书》和《北京(国际)第三代半导体创新发展论坛倡议书》。

 

当前,世界百年未有之大变局加速演进,新一轮科技革命和产业变革深入发展,我国发展面临新的战略机遇。自2007创办以来,中关村论坛已经成为推动全球开放创新、合作共享的科技盛会。

 

正值新一轮科技革命与产业变革加速演进的关键节点北京特思迪此次亮相中关村论坛,展示了一家专注于半导体领域超精密平面加工企业的硬核实力在未来,北京特思迪将坚持以核心技术为优势,为客户提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备助力北京市顺义区创新产业集群示范区建设,凝“芯”聚力, 为我国第三代半导体发展贡献力量。


欢迎关注公众号
欢迎关注公众号