主要用途：

　　减薄机主要用于高速减少非金属和金属的硬脆材料薄精密零件，包括蓝宝石衬里、硅、陶瓷片、光学玻璃、水晶、其他半导体材料等。

　　立式减薄机主要特点：

　　1、吸盘可根据客户的工艺要求分为电磁吸盘和真空吸盘，吸盘大小可根据客户要求量身定做，直径为320-600毫米。

　　2、车轮主轴使用精密的高速旋转主轴，驱动方式可以根据不同频率控制速度的工艺要求，根据PLC控制系统支持的驱动模式，适当地更改3000-8000转速。

　　3、四轮输送模式分为三个部分，可以轻松设置有效的减重方案，提高变薄后的精度和表面效果。

　　4、大剑方式不改变砂轮和吸盘，对厚度不同的工件只能用大刀连续工作一次，不必每次都用大刀。

　　5、该机采用高精度螺丝及导轨组件。驱动方法是伺服驱动。根据不同材料的工件和工艺要求，可以根据PLC控制的驱动模式相应地更改螺杆的速度。也就是说，砂轮的进给率、速度为0.001-5mm/min可调，控制进给精度由高分辨率光栅检测。

　　6、该机采用高级台湾品牌PLC和触摸屏，自动化程度高，实现人机对话，操作简单明了。

　　7、设备检测磨削扭矩，自动调整工件磨削速度，防止工作磨削过程中因压力过大而变形和损坏，并自动补偿砂轮磨损厚度尺寸。直径150晶片厚度减少到0.08毫米，也不会破裂。另外，平行度和平面度可以控制在0.002mm范围内。

　　8、轻薄、高效，LED蓝宝石衬里每分钟研磨速度最多可减少48微米。硅每分钟的研磨速度最多可减少250微米。

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