晶片刷洗机

本机是一款全自动晶片刷洗机,全程封闭环境采用机械手自动操作,具备刷洗甩干功能,适用于各种半导体衬底材料抛光后的刷洗,可有效减少晶片表面颗粒污染。

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产品特点

  • 功能齐全

    具备刷洗甩干功能,全程封闭环境机械手操作,风险小,避免二次污染

  • 操作简便

    PLC触摸屏控制,机械手自动完成cassette to cassette的全自动晶片刷洗工作

  • 兼容性好

    可兼容2、4、6英寸晶片

  • 占地面积小

    尽量减少洁净间的占地面积。

性能参数

项目 TWB-200
晶圆尺寸 兼容2、4、6inch
全自动上下片系统
上料平台 2个
下料平台 2个
清洗工位 2个
晶片固定 真空吸附
刷洗 PVA刷,可上下左右移动
干燥方式 高速甩干
控制系统 PLC触摸屏

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