液体蜡贴片机

本机是一款半自动液体蜡贴片机,采用手动上方式,自动完成滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序,采用气囊压片,贴蜡效果好,精度高,适用于各种半导体衬底材料抛光前的贴片。

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产品特点

  • 气囊压片,贴蜡精度高

  • 操作简便

    PLC触摸屏控制,手动上片后,一键式自动完成贴片工作

  • 兼容性好

    兼容2~6英寸晶片,可在程序中切换

  • 占地面积小

    尽量减少洁净间的占地面积。

性能参数

项目 TLB-360S
晶圆尺寸 2~6
上片方式 手动
滴蜡量 可调(控制滴蜡时间)
甩蜡转速 0-5000RPM
甩蜡控制 最多10段控制
烘烤温度 Max350℃
陶瓷盘分度系统 自动旋转分度
陶瓷盘冷却系统
挤蜡 气囊加压,压力可调
压片 气缸加压,压力可调
控制系统 PLC+触摸屏

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