POLI-500

POLI-500是小型8英寸CMP机台,采用手动装片方式,可选配半自动loading托盘,气囊薄膜柔性加压,可配置摩擦力&温度终点监控系统,用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛。

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产品特点

  • 功能全面

    具备气囊背压功能,抛光盘内置冷却系统,可选配摆臂式修整器和摩擦力&温度检测终点监控功能

  • 操作简便

    PC控制系统,触摸屏控制,可选配半自动loading托盘,一键式自动完成CMP加工

  • 兼容性好

    3路独立供液管路,便捷更换式抛光盘,可更换4、6、8英寸抛头,兼容不同尺寸、类型的晶圆

  • 占地面积小

    尽量减少洁净间的占地面积

性能参数

项目/型号 POLI-500
最大晶圆尺寸 8英寸
抛光盘尺寸 Ø508mm(20inch)
抛光盘转速 30~200 RPM
抛光头转速 30~200 RPM
Wafer压力 70~500g/cm2 气囊柔性加压
往复式修整系统 可升级摆臂式修整系统
摩擦力&温度监测系统 可选配,可增选EPD功能
半自动loading托盘 可选配
供液系统方式 蠕动泵,独立3路通道

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