TSP-810/910/1270

该系列设备是高精度四轴单面抛光设备,可选配铜盘、锡盘、不锈钢盘等,适用于多种半导体材料的高精密抛光,满足大批量产业化需求。

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产品特点

  • 气缸加压,压力控制精确

  • 抛光头主动驱动

  • 抛光盘温度控制系统

  • 人机对话操作界面,功能全面,操作简便

性能参数

规格/型号 TSP-810 TSP-910 TSP-1270
陶瓷盘规格 305mm 360mm 485mm
抛光头数量 4 4 4
抛光盘转速范围 0~90 RPM 0~90 RPM 0~60 RPM
抛光头转速范围 0~90 RPM 0~90 RPM 0~90 RPM
抛光头压力 30-300kgf 30-300kgf 30-250kgf
设备尺寸 1500(W)×1850(D)×2600(H) 1500(W)×1850(D)×2600(H) 2260(W)×3245(D)×2550(H)
设备重量 3000kg 3500kg 8000kg
硬轨液压车刀系统 可选配 可选配 可选配
耐腐蚀涂层 可选配 可选配 可选配

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