TSP-400/450/380单面抛光机

TSP-400/450/380晶片研磨机系列设备是落地式的高精度单面抛光设备,可搭配铜盘、锡盘、玻璃盘、不锈钢盘等,配合不同类型的抛光液,适用于各种半导体材料的高精密抛光。

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产品特点

  • 加压方式

    加压方式

    真空抛光夹具/砝码加压

  • 驱动形式

    驱动形式

    抛光压头自转&摆动驱动系统

  • 恒温系统

    恒温系统

    配置红外测温系统,保证抛光盘温度恒定

  • 工艺优化

    工艺优化

    抛光压头面型可调整

  • 供液方式

    供液方式

    可调流量蠕动泵供液

  • 测厚功能

    测厚功能

    千分表厚度监测

性能参数

规格/型号 TSP-400 TSP-450 TSP-380
抛光盘规格 OD400mm OD450mm OD380mm
陶瓷盘规格 Max139mm Max159mm Max139mm
抛光头数量 2 2 2
抛光盘转速范围 0~90 RPM 0~90 RPM 0~70 RPM
抛光头转速范围 0~60RPM 0~60RPM 0~60RPM
硬轨液压车刀系统 可选配 可选配
抛光头加压方式 砝码或真空抛光压头 砝码或真空抛光压头 砝码或真空抛光压头
抛光头摆动功能 具备 具备 具备
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