全自动减薄机

全自动减薄机是配有全自动上、下片系统的高精度研削设备,采用晶圆机械手取片,带有自动对中、清洗、干燥功能,可实现盒到盒、干进干出的全自动研削加工。

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产品特点

  • 功能全面

    具有自动测厚补偿、多段研削程序、超负载等待等功能,满足各类工艺需求

  • 配置丰富

    可配置单轴、双轴研削单元

  • 全自动系统

    全自动上下片,干进干出的全自动研削系统

  • 兼容性好

    可根据客户需求定制各类工作台,满足各类半导体材料的研削薄化工艺

性能参数

项目 IVG-2040 IVG-2045 IVG-3040 IVG-3045
最大晶圆尺寸 8英寸 8英寸 12英寸 12英寸
砂轮主轴数量 1个 2个 1个 2个
砂轮规格 Ø203(OD)m Ø203(OD)m Ø303(OD)m Ø303(OD)m
砂轮轴转速范围 0~6000 RPM 0~6000 RPM 0~4000 RPM 0~4000 RPM
工作台转速 0~400 RPM 0~400 RPM 0~260 RPM 0~260 RPM
Z轴行程 130mm 130mm 130mm 130mm
Z轴进给速度 0.1~1000 um /sec
可选配最小
0.01um/sec
0.1~1000 um /sec
可选配最小
0.01um/sec
0.1~1000 um /sec
可选配最小
0.01um/sec
0.1~1000 um /sec
可选配最小
0.01um/sec
厚度在线测量分辨率 0.1um 0.1um 0.1um 0.1um
厚度在线测量重复精度 ±0.001 mm ±0.001 mm ±0.001 mm ±0.001 mm
SECE/GEM、MES系统 可选配 可选配 可选配 可选配

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