半自动单轴减薄机

半自动单轴减薄机是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削设备,采用手动装片方式,配置自动厚度测量和补偿系统,可自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化,应用广泛。

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产品特点

  • 功能全面

    具有自动测厚补偿、多段研削程序、超负载等待等功能,满足各类工艺需求

  • 操作简便

    PC工控机系统,触摸屏控制,除手动上、下片外一键式自动完成研削加工

  • 兼容性好

    可根据客户需求定制化各类工作台,满足各类半导体材料的研削薄化工艺

  • 占地面积小

    尽量减少洁净间的占地面积

性能参数

项目 IVG-2020 IVG-3020
最大晶圆尺寸 8英寸 12英寸
砂轮规格 Ø203(OD)mm Ø303(OD)mm
砂轮轴转速范围 0~6000 RPM 0~4000 RPM
工作台转速 0~400 RPM 0~260 RPM
Z轴行程 130mm 130mm
Z轴进给速度 0.1~1000 um /sec
可选配最小0.01um/sec
0.1~1000 um /sec
可选配最小0.01um/sec
厚度在线测量分辨率 0.1um 0.1um
厚度在线测量重复精度 ±0.001 mm ±0.001 mm
SECE/GEM系统 可选配 可选配

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