特思迪

用技术与服务助力客户发展

专注于减薄、抛光、CMP技术

特思迪

携手共创芯未来

致力于成为全球领先的半导体设备企业

特思迪

立足技术创新

责任成就品质 用心做设备 助力中国芯

Product center

产品中心

  • 减薄机Grinding

  • 抛光机Polishing

  • CMPCMP

  • 贴蜡/清洗/刷洗Bonding/Cleaning/Scrubbing

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Product application

产品应用

引领创新,助推智造,特思迪以技术创新为持续发展的动力源泉,坚持以客户需求为导向的自主创新,为客户和市场提供性能优越、高生产效率、高性价比的设备解决方案,带给产业无限可能。

化合物半导体衬底

可以提供各种半导体衬底材料的减薄、研磨、抛光、贴蜡、刷洗设备和工艺解决方案。

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半导体器件

可以提供各种半导体器件的减薄、研磨、抛光、贴蜡设备和工艺解决方案。

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先进封装

可提供FlipChip、Bumping、TSV、SIP等先进封装制程晶圆减薄、CMP、CMP后清洗、EMC研磨、EMC抛平、EMC刻槽设备和工艺解决方案。

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MEMS

可提供各类MEMS晶圆CMP、CMP后清洗、减薄、抛光设备和工艺解决方案

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About us

关于我们

北京特思迪半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命,专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向,重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域,提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。


引领创新,助推智造,特思迪以技术创新为持续发展的动力源泉,坚持以客户需求为导向的自主创新,为客户和市场提供性能优越、高生产效率、高性价比的设备解决方案,带给产业无限可能。


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北京特思迪半导体设备有限公司

地址:北京市顺义区顺强路1号 101300

邮箱:sales@tsd-semicon.com

电话:86-10-6477 8430

传真:86-10-6477 8420

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