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晶圆抛光机的功能和优势

作者:    时间:2023-04-28    阅读量:1904

随着科学技术的蓬勃发展、大互联网时代的快速兴起,半导体产业如雨后春笋,迅速崛起,中国半导体设备产业进入高速发展的关键时期。可以预测,未来市场主流半导体芯片将会占据半壁江山。半导体设备也将会因半导体产业的崛起,迎来重大变革,朝着精细化程度更高、科技含量更高、自动化程度更高、质量更为上乘的方向发展。晶圆抛光机作为半导体制造过程中必不可少的关键机械设备之一,对半导体的精度有着举足轻重的作用。

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晶圆抛光机是一种通过磨料对半导体芯片表面进行抛光的机械设备,通过磨料颗粒与芯片表面的抛光,去除表面的不平整和污垢。晶圆抛光机的抛光头通常是由聚氨酯材料制成,其表面涂有磨料,在抛光过程中,抛光头旋转并施加适当的压力,以达到对芯片表面的抛光效果。它可配置硬轨液压车刀系统、利用抛光盘温度监控功能进行运作,抛光头具有自动转头和摆动功能,能根据晶圆厚度和形状进行抛光,设备采用铸铁制作机身,稳定性好。抛光机的性能参数包括抛光盘规格、陶瓷盘规格、抛光头数量、抛光头转速范围、设备尺寸、设备重量、抛光头压力等,客户可根据性能参数选择合适的抛光机。

晶圆抛光机功能齐全、具有气囊背压功能、使用抛光盘内置冷却系统,能根据机械摆臂式修理器、摩擦力和温度检测终端监控功能,实现芯片的快速抛光处理。它的优势在于操作简单,不需要复杂繁冗的程序执行,仅需PC工控机系统控制,操作人员通过触摸屏一键操作,即可实现机械的快速运转;机械的智能化和自动化程度高,减少了企业大量人力物力的投入,提高了企业效率和利润率;兼容性佳,使用独立的供液管路,快速高效的更换抛光盘,能兼容不同尺寸、类型的晶圆;机型较小,占地面积小,能适应各种场地。

晶圆抛光机在制造半导体晶圆有着至关重要的作用,有其独有的优势。未来,抛光机将更加智能化,自动化程度更高,兼容性更好,为半导体行业带来更大的变革。

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