我们都知道近几年芯片短缺问题一直困扰着我国的生产制造行业,在生产智能化自动化的今天,几乎所有的设备都离不开芯片。芯片虽然个头不大但是其制作工艺是相当复杂的,今天我们要讲的是减薄机,看下它在芯片制造中起到了什么作用。
1.磨削减薄
硅片背面磨削减薄工艺中机械磨削使硅片背面产生损伤,导致表面粗糙且发生翘曲变形。用翘曲度测试仪测试了硅片的翘曲度。结果表明经过粗磨与精磨后的硅片存在机械损伤表面粗糙且翘曲度大,经过抛光和湿法腐蚀后的样品无表面损伤,粗糙度均小于0.01μm,硅片翘曲度低于60μm。
2.工艺特征
硅片背面减薄是一步重要的硅片制造工艺,目的是去除硅片背面多余材,以有效减小硅片封装体积,降低热阻提高器件的散热性能,降低封装后芯片因受热不均而开裂的风险提高产品可靠性;同时减薄后的芯片机械性能与电气性能也得到显著提高。
3.特征特点
单晶硅的原子在晶体内部按照金刚石结构周期性排列,硅片背面磨削减薄是一种物理损伤工艺砂轮的磨削会破坏硅内部的周期性排列顺序,在硅片表面产生机械损伤。样品表面形貌和表面粗糙度与研磨所用砂轮有关,砂轮粒度越小硅片表面越平整粗糙度越小。
减薄机能够对硅片进行准确度极高的磨削以及平整度智能控制,拥有表面损伤及缺陷控制系列核心技术,十分适合芯片制造大生产线,能够满足晶圆超精密减薄工艺需求。