前言：绿色低碳发展、万物智能互联成为全球共识，第三代半导体是推动新能源汽车、智能电网、先进制造、移动通信、新型显示等产业创新发展的新引擎，支撑国家“双碳”目标实现和数字化、网络化、智能化融合发展需求。

由科技部、国家发展改革委、工业和信息化部、国务院国资委、中国科学院、中国工程院、中国科协、北京市政府共同主办，主题为“开放合作·共享未来”的2023中关村论坛，于25日在北京隆重开幕。

开幕式上，国家主席习近平向2023中关村论坛致贺信。习近平强调，北京要充分发挥教育、科技、人才优势，协同推进科技创新和制度创新，持续推进中关村先行先试改革，进一步加快世界领先科技园区建设，在前沿技术创新、高精尖产业发展方面奋力走在前列。

2023年5月28日下午，作为中关村论坛非常重要的平行论坛，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛，在中关村国家自主创新示范区展示中心举行。北京市顺义区委副书记、区长崔小浩作了《北京第三代半导体产业发展推介》报告，同期会上举行了项目签约仪式。北京市顺义区人民政府与北京特思迪半导体设备有限公司、北京铭镓半导体有限公司等6家企业在会上进行一系列项目签约，总投资额近18亿元，北京特思迪半导体位列其中。

此次签约标志着顺义区第三代半导体产业已瞄准从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，产业集群效应初步显现，将为北京推进国际科技创新中心建设提供有力支撑。论坛还发布了《2022第三代半导体产业发展白皮书》和《北京（国际）第三代半导体创新发展论坛倡议书》。

当前，世界百年未有之大变局加速演进，新一轮科技革命和产业变革深入发展，我国发展面临新的战略机遇。自2007创办以来，中关村论坛已经成为推动全球开放创新、合作共享的科技盛会。

正值新一轮科技革命与产业变革加速演进的关键节点。北京特思迪此次亮相中关村论坛,展示了一家专注于半导体领域超精密平面加工企业的硬核实力。在未来，北京特思迪将坚持以核心技术为优势，为客户提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备，助力北京市顺义区创新产业集群示范区建设，凝“芯”聚力， 为我国第三代半导体发展贡献力量。