前言：随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。我国目前在以碳化硅、氮化镓为首的第三代半导体材料领域已经形成了完整的产业链，从材料、装备及工艺技术等方面也均实现了部分国产化替代，占据了一定的市场份额，但在材料、工艺与装备一体化、大规模量产能力、器件性能与稳定性等方面与国际先进水平仍存在一定差距，要实现碳化硅关键装备及工艺技术完全的国产自主可控，仍需产业上下游各方加强协作，携手攻克难关。

为强化自主科技创新，提升核心装备国产化供给能力，在第三代半导体产业技术创新战略联盟的指导下，半导体产业网与中国电子科技集团第四十八研究所、国家第三代半导体技术创新中心（湖南）、中南大学联合组织筹办，5月5日在长沙市举办的“2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛”圆满召开。

会议围绕 “碳化硅衬底、外延及器件相关装备产业创新发展”、“关键零部件及制造工艺创新突破”、“产业链上下游协同创新”、“氮化镓与氧化镓等其他新型半导体”，邀请产业链上下游的企业及高校科研院所代表深入研讨，携手促进国内碳化硅及其他半导体产业的发展。会议同期举行“碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术”、“氮化镓、氧化镓及其他新型半导体”等平行论坛。

在平行论坛“碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术”中，特思迪半导体工艺部部长孙占帅带来了“先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造”议题演讲。从抛光工艺和设备简介、先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造、公司介绍等三方面进行汇报。孙部长表示，随着新能源汽车赛道爆发，碳化硅市场进入蓬勃发展阶段。中国碳化硅电力电子器件市场规模逐年增加、增速可观，而产业链逐步完善可以带动整个行业发展。

他强调，在化合物半导体碳化硅衬底及器件的加工制造流程中，磨抛是至关重要的部分，通过对磨抛工艺的合理化选择，我们可以将碳化硅晶圆加工到理想的厚度、面型及表面质量。

在讲到公司未来的发展战略时他说:“公司主营产品分为减薄、抛光、CMP三大类，未来公司将继续深耕晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，为客户提供系统解决方案和工艺设备。”大会同期设有展览展示,为企业搭建了展台,方便新老客户业务洽谈。还设置了主题展览，交流晚宴、商务考察等线上线下丰富的活动形式，凝心聚力，助力对接资源，洽谈合作。

面对行业的快速发展，对相关从业者也提出了更高的要求。身处这个机遇与挑战并存的时代，特思迪将继续加强技术研发，以更平、更薄、更可靠为技术导向，不断推出更加先进的设备和产品，携手推动中国半导体产业蓬勃发展，赋能共赢产业未来。