4月9日，特思迪为期三天的 《2023中国半导体制造供应链国产化发展大会》旅程结束。展会中特思迪携新品牌形象亮相，并设有展台。本次展会主题为“赋能国产、强基固链”，大会邀请政府主管领导、专家学者、企业高管等发表精彩演讲，聚焦行业热点，解读相关政策，分享最新前沿技术。大会吸引了国内外300多家半导体行业参展商，高达2万多名观众前来参观，展馆内人潮涌动。

特思迪携新品牌形象亮相本届展会，整个展台以白色为主色调，外观简洁大方，看起来科技感十足。新LOGO深蓝加浅绿的配色让人耳目一新，从新颜色、新包装、新场景、新体验等方面全力展示特思迪品牌内涵。

作为半导体领域超精密平面加工设备的引领者，特思迪坚持高品质的同时不断创新，新的品牌形象契合公司快速发展的需要，用更稳健、更国际化的品牌形象服务客户。

此次，特思迪在展位展出新款减薄机，客户可以现场观摩体验，感受特思迪产品性能优越，工艺稳定等核心技术优势。现场客户也是跟销售人员就产品进行了比较深度的探讨，例如设备所应用的领域，设备所加工的精度范围等，销售团队都悉心的给用户提供热情而专业的解答。现场互动氛围热烈，为答谢新老客户对特思迪的信赖和支持，展会现场为新老客户们准备了超值小礼品。

展会期间，举办了多场主题会议、论坛、颁奖典礼等活动，围绕“先进封装、先进测试、第三代半导体、半导体材料、半导体设备”等热门话题举办高峰论坛和研讨会，帮助客户捕捉新的市场趋势并抓住新的机会。